一种射频系统的三维系统级封装设计与实现
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作者: 王健1,2,3,吴鹏1,2,3,刘丰满1,3,周云燕1,3,李君1,3,万里兮1,2
单位: 中国科学院大学、中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发布时间: 2018-07-05 00:00:00
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