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一种射频系统的三维系统级封装设计与实现
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现
论文数据
收藏
作者:
王健1,2,3,吴鹏1,2,3,刘丰满1,3,周云燕1,3,李君1,3,万里兮1,2
单位:
中国科学院大学、中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发布时间:
2018-07-05 00:00:00
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https://kns.cnki.net/kcms2/article/abstract?v=A2TeIUkP3I1cyllQdanEgjlzZe5z4mEFMVuh1EF6Ir0jF8GXNiMU5yPwcs3F1jvnlqU_UEueI6njG6ECW5Or7rGZnw0OUgnOMCaTY9nFY9ZDsSf9Bo0oZq-VJdQB8T05Zs4tm3dgEqKRwOGSzNmQG33IsLliTRvHO8iJnBz7gImsrp3RhBi1Eg==&uniplatform=NZKPT&language=CHS
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