半导体激光器不同封装下的封装应力
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作者: 魏光华1,冯士维1,乔彦彬1,熊聪2
单位: 北京工业大学电子信息与控制工程学院、中国科学院半导体研究所
发布时间: 2012-09-03 00:00:00
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