埋入堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化
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作者: 谢慧琴1,2,李君1,2,曹立强1,2,万里兮1
单位: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所
发布时间: 2014-08-15 00:00:00
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